株式会社ヒューズ・テクノネット

2023（令和5）年 12月	本社第三工場新設
2021（令和3）年 2月	株式会社ハイテックを吸収合併
2019（令和元）年 11月	兵庫県伊丹市森本に西日本事業部(伊丹第二工場)を新設
2018（平成30）年 9月	東京都八王子市大和田町に本社C工場を新設
2015（平成27）年 9月	東京都八王子市石川町に本社第二工場を新設
2014（平成26）年 2月	水素吸蔵方法、水素吸蔵装置、水素吸蔵用炭素材料の特許成立【特許第5481648】 ※国立大学法人長岡技術科学大学と共同特許
2013（平成25）年 7月	中国江蘇省無錫市に連絡窓口を開設
2013（平成25）年 5月	資本金1億3500万円を9900万円に減資
2011（平成23）年 9月	ISO14001を取得
2011（平成23）年 7月	レスカ事業部を西日本事業部に統合
2010（平成22）年 9月	株式会社ハイテックの全株式を引き受け、完全子会社化
2010（平成22）年 3月	堺営業所およびレスカ事業部の一部を西日本事業部（伊丹工場）に統合　業務効率化を図ると同時にレスカ事業部をR&D拠点と位置づける
2010（平成22）年 3月	名古屋出張所を閉鎖
2009（平成23）年 11月	建設業管工事業の許可を取得
2009（平成21）年 3月	株式会社レスカと合併し、業務の拡充を図る
	レスカ事業部を大阪府茨木市に設ける
	大阪府堺市に堺営業所、愛知県清須市に名古屋出張所を設ける
2008（平成20）年 2月	東京都八王子市大和田町に本社を新築し、本社を移転
2008（平成20）年 2月	クラス1000組立室100m²、クラス1000クリーンルーム190m²を完備
2006（平成18）年 10月	兵庫県伊丹市に工場を新築し、西日本事業部を移転
2006（平成18）年 10月	組立室330m²、クラス1000クリーンルーム200m²を完備
2000（平成12）年 8月	大阪営業所を日本スピンドル製造株式会社本社工場内に移転し、西日本事業部として発足クリーンルーム200m²を完備
1999（平成11）年 8月	大阪府大東市に大阪営業所を新設
1999（平成11）年 3月	東京都八王子市下柚木町に本社を移転
1999（平成11）年 3月	クリーンルーム70m²を完備
1996（平成8）年 3月	東京都八王子市松木町に半導体産業向けガス供給システム製造会社として発足